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供应TT700 有机硅电子灌封胶
发布时间:2015年11月07日
有 效 期:2016年05月08日
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详细说明
TT700 有机硅电子灌封胶
TT700 有机硅电子灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例(重量比)将A、B两组分均匀混合,产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补,电气性能好;
4、无溶剂,无固化副产物放出;
5、-50~250℃保持稳定的机械和电气性能;
6、优异的阻燃性能,通过UL94认证,UL File No. E341902;
7、完全符合欧盟ROHS指令要求;
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