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苏州达同新材料有限公司 
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| TT6933有机硅电子电器密封胶 |
一、产品描述
TT6933有机硅电子电器密封胶为低黏度室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料，吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点，可保护各种严苛条件下的电子元器件。
TT6933有机硅电子电器密封胶具有以下特性：
1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；
2、电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃；
3、固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤；
5、完全符合欧盟ROHS指令要求；
二、操作工艺
1、清洁表面：将施工表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：切开胶管，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，
在24小时以内（室温及55％相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果施胶位置较深，尤其是不
容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也应适当延长。
4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物，不影响正常使用。 |
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