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苏州达同新材料有限公司
联系人:刘经理 先生 (经理) |
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TT700T 透明有机硅电子灌封胶 |
一、产品描述
TT700T透明有机硅电子灌封胶是一种可室温/加温固化的有机硅灌封材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品,使用时按照1:1的比例(重量比)将A、B两组分均匀混合,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分;
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
3、更容易修补;
4、透明性好,透光率高;
5、电气性能好,长期稳定性好;
6、无溶剂,无固化副产物放出;
7、完全符合欧盟ROHS指令要求;
二、操作工艺及注意事项
1、将A、B组分按比例取出、搅拌混合均匀,在操作期内浇注到需灌封的产品上,称取时A、B误差控制在5%内*好;
2、胶料的搅拌应注意同向搅拌,否则会混入过多的气泡;
3、容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现因搅拌不均匀而引发局部固化效果不佳的现象;
4、混合均匀后的胶液通过静置可自然排泡,进行初步固化后可进入产品的下一步工序;
5、储存及取用:取用后应注意密封保存;
6、灌胶前和灌胶后分别可利用抽真空的方式快速脱除气泡,借此可提高产品固化后的综合性能;
7、固化时间会因温度变化产生差别,在气温过低时应适当延长固化时间。一般情况下,冬季固化时间稍长,
夏季稍短; |
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